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电子电器行业用高绝缘性无卤助焊剂配方

由溶剂、助溶剂、复合型活化剂、互穿网络改性成膜剂、表面活性剂、其它添加剂组成。相比现有技术具有如下优点：一是采用互穿网络技术对成膜剂进行改性，一方面使其明显提高了在印制电路板表面的铺展性，另一方面大大提高了助焊剂的焊后绝缘性，其焊后表面绝缘电阻值(40℃/90%RH/96h)高达2×1014Ω；二是采用无卤原材料制备得到符合无卤要求的助焊剂，进一步增加其适用范围。技术资料费280元。

软钎焊助焊剂配方

由以下原料制成：有机溶剂、有机羧酸活性剂、表面活性剂、有机醛酸化合物；是一种可焊性好、固含量低、无卤素、无腐蚀、表面绝缘电阻高，具有高清洁度的软钎焊助焊剂。技术资料费280元。

无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂配方

组分为：有机酸活化剂、烷基醇胺、助溶剂、表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂、抗菌剂、去离子水。该助焊剂保护期限长，不含松香，无卤素，固体含量低，润湿性良好，焊后无残留勿须清洗，焊点饱满光亮，铜镜试验无腐蚀，基板的表面绝缘电阻大于108Ω，成本低，可靠性好，适合电子材料无铅焊料用。技术资料费280元。

助焊剂水基清洗剂配方

先将二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、一乙醇胺和三乙醇胺四种溶剂加入水中，然后加入AEO-9、尼纳尔、缓蚀剂混合而成。通过各组分的协同作用使清洗效果达到最佳，清洗剂中含缓蚀剂，在清洗过程中起到对金属的保护作用。技术资料费280元。

免清洗液体铝助焊剂配方

包括以下步骤：1)称取氟化羟胺、金属活性盐、活性剂、缓蚀剂，混合均匀，得到活性物质，备用；2)分别称取上述活性物质和所述溶剂，备用；3)将上述称量好的溶剂和活性物质混合，并在混合过程中不断搅拌，然后升温至50-60℃，搅拌8-12分钟，放入密闭塑料容器保存，即得所述免清洗液体铝助焊剂。免清洗液体铝助焊剂可焊性好，焊接效率高；焊接时飞溅小，几乎无飞溅，节约焊料；焊后残留极少，焊点无需清洗，使用寿命长。技术资料费280元。
　

铝钎焊焊锡丝芯用助焊剂配方

该助焊剂用于铝及铝合金软钎焊的焊锡丝内芯,以重量百分比计,其配方组成为:改性松香14～28%、氟硼酸铵12～24%、有机胺38～56%、锌源4～10%、亚锡盐0.5～8%、氟表面活性剂0.1～2%。该助焊剂常温下呈固态,具有较好的挺度,并具有活性高、制备工艺简单、显着改善钎料的可焊性和焊点洁净等特点,适用于制造芯内含助焊剂的焊锡丝并对铝及铝合金进行软钎焊。技术资料费280元。

纳米水基助焊剂配方

以水作溶剂，通过一定比例的纳米活化剂、纳米成膜剂、表面活性剂、纳米防霉抗菌剂组成，不含挥发性有机物，无卤素，能有效抑制微生物(如细菌、真菌和霉菌)滋长，焊接时对线路板和传送带基本不造成腐蚀，焊后无需清洗，是真正安全环保助焊剂；适用于喷雾、浸蘸、发泡方式将其涂覆在PCB板焊接面，实现电子产品的无铅焊接，生产工艺无需进行微包裹即可解决水基助焊剂存在的问题，无需加热和复杂反应过程，工艺简单过程简单可靠，省时省力；更低的固含量，从而减少固态物质的使用量，降低成本。技术资料费280元。 

高活性免清洗助焊剂配方

原料:硼酸三甲酯,丙酮,氟化铯或氟化铷,乙醚,余量为甲醇。生产的助焊剂配合CU-P系等钎料钎焊时,钎料在母材上具有优良的润湿性、流动性,可减少焊接缺陷的产生、并可提高钎缝强度,而仍然具有可阻止钎焊区金属表面氧化,焊后一般也不需要酸洗(免清洗)的特性。技术资料费280元。

不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂配方

组成为:有机酸活性剂、优质松香树脂、活性增强剂、表面活性剂、润湿增强剂、其余为溶剂异丙醇、无水乙醇或去离子水。这种助焊剂完全符合限制卤素的各种法规要求。使用不含卤素的新材料研制出的助焊剂能科学的降低无铅焊料的表面张力,增强无铅焊料的润湿力,提高可焊性,能和多种焊接材料兼容,对无铅焊料合金无腐蚀作用;组成材料在焊接过程中分段挥发掉,焊后PCB板面残留物少,且铺展均匀,离子残留少,电绝缘性可靠,无须清洗,是完全不含卤素的新型环保的无铅焊料免清洗助焊剂。技术资料费280元。

 
环保型无铅焊料用免清洗助焊剂配方

组分为:有机酸活性剂、缓蚀剂、成膜剂、表面活性剂、溶剂。配制好溶剂;在容器中加入有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂和成膜剂,再加入配制好的溶剂,加热搅拌使原料混合均匀,过滤,得环保型无铅焊料用免清洗助焊剂。选用环保型添加剂,能满足环保要求,对使用者安全无毒副作用。检验发现,其焊接性能能较好地满足J-STD-004标准,并且焊后的焊点光亮,成形性好。技术资料费280元。

无卤素消光助焊剂配方

包括氢化松香、丁二酸、棕榈酸、对叔丁基苯甲酸和异丙醇,它使用有机酸代替盐酸盐,从而使助焊剂既满足焊接活性的要求,又通过大分子有机酸与软化点松香的共同作用形成消光膜,且助焊剂由于松香不易被氧化,松香颜色不易加深,储存时间更长,同时,由于助焊剂中含有大分子有机酸对叔丁基苯甲酸,在二次焊接时表现更好,焊接质量更好,且能有效减少发生电迁移的机率,在进行电迁移测试时,不会出现阻抗下降的可能。技术资料费280元。

 
适用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂配方

各组分为:活性剂,润湿剂,触变剂,缓蚀剂,防氧化剂,其余为溶剂。针对现有含铅焊料助焊剂对无铅焊料的不适应性,提供一种能有效配合无铅焊料使用的水溶性助焊剂,尤其适用于锡银锌系无铅焊料,提高其润湿性以及抗氧化能力,能增强无铅焊料的可焊性,并能适应无铅焊料的焊接温度要求,对无铅焊料合金腐蚀作用小,焊后残留物少,并可用水清洗干净,焊点质量好,表面光洁,稳定性强,干燥后的电路板具有较高的绝缘电阻值。技术资料费280元。

 
无铅焊锡用助焊剂配方

包含以下物质:己二酸;丁二酸;尼龙酸二甲酯;聚乙二醇单油酸酯;对苯二酚;及余量为去离子水。本无铅焊锡用助焊剂,焊后残留少,无腐蚀性,电性能好,得以提升助焊剂之实用性能,而且本无铅焊锡用助焊剂完全不添加卤素化合物、醇、醚类助溶剂及松香树脂等物质,以确保不会对人体及环境造成危害。技术资料费280元。

无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂配方

包含:有机酸,脂肪酸酯类表面活性剂及余量为有机醇。本助焊剂完全不添加卤素化合物,确保无环境危害,焊后残留物少,铜镜无腐蚀,无毒,无刺激性气体产生,具有良好的焊接效果。技术资料费280元。